私たちの技術
私たちの生活に欠かせない、
電化製品や自動車の頭脳として働く「半導体」と
私たちの技術についてご紹介します。
数字でわかる半導体の世界
ここで紹介する数字は、半導体業界の豆知識です。
半導体ができるまで
半導体製造は、大きく前工程（回路形成）と後工程（製品化）に分かれます。
前工程
#Deposition（堆積・形成）
#Lithography & Development（露光・現像）
#Etching（エッチング）
#Wafer Testing（ウエハ検査）
半導体の前工程は、髪の毛の太さの何万分の1という「超ミクロな世界」で電子回路を作る工程です。
特殊な光やガスを使い、ウエハ（シリコンの円盤）上に複雑な回路パターンを何層にも重ねながら形成していきます。すべての回路が完成した後は、一つひとつのチップが正しく動作するかを検査し、品質を確認します。
後工程
#Dicing（切断）
#Die Bonding（ダイ接着）
#Molding（封止）
#Final Test（最終検査）
半導体の後工程は、ミクロな回路が描かれたウエハを実際に使える半導体製品へ仕上げる工程です。
ウエハから数千~数十万個のチップを高精度に切り出し、特殊な技術で電気の通り道を接続します。その後、樹脂で保護しながら製品の形に仕上げ、最後に実際の電気を流して性能や品質を厳しく検査します。こうして合格した製品だけがお客様のもとへ届けられます。
後工程の全体図
私たちは、半導体の「後工程（製品化）」を担っています。
ウエハに作られた何千個もの半導体チップを、高い精度で1つずつ切り分けます。
切り分けた半導体チップを、専用の基板や部品の上に正確に配置して固定する工程です。
半導体チップと外部の端子を、とても細い金属のワイヤでつなぎ、電気の通り道を作る工程です。
半導体チップを衝撃や湿気から守るために樹脂で包み、製品名や識別番号をレーザーで印字する工程です。
完成した半導体に電気を流し、性能や品質に問題がないかを一つひとつ確認する工程です。
すべての品質検査をクリアし、世界中のスマートフォンや自動車、家電製品などに使われる完成品となります。
1. 切断 Dicing
ウェハに作られた何千個もの半導体チップを、高い精度で1つずつ切り分ける工程です。
最適化された薄物ウエハ加工と高度なダメージ解析技術により、Low-KやDAF付ウエハにおいても、クラックやピーリングのない高品質な個片化を実現します。
We provide optimized thin-wafer processing and advanced damage analysis, achieving high-quality singulation for Low-K and DAF wafers with excellent pickup performance and crack- and peeling-free results.
- Wafer Sizes：
4 to 12 inches (Φ100 to Φ300 mm) - Ultra-Thin Back Grinding：
Down to 50 µm with no chipping or breakage - Process Optimization：
Optimized grinding and dicing conditions, blades, and tapes - DAF / Low-K Support：
High-quality singulation with excellent pickup performance
2. ダイ接着 Die Bonding
切り分けた半導体チップを、専用の基板や部品の上に正確に配置して固定する工程です。
高精度なアライメント技術により、WL-CSPやチップスタック、MCMなどの高密度実装に対応し、1mm角以下の極小ダイでも安定したダイアタッチ品質と高い実装信頼性を実現します。
Our high-precision alignment technology supports WL-CSP, chip stacking, and MCM, delivering stable die attach quality and high assembly reliability even for ultra-small dies under 1 mm square.
- Advanced Packaging：
WL-CSP, chip stacking, and MCM support - Ultra-Small Die Handling：
High-precision alignment for dies under 1 mm square - Die Attach Quality：
Stable die attachment with high assembly reliability
3. ワイヤ接続 Wire Bonding
半導体チップと外部の端子を、とても細い金属のワイヤでつなぎ、電気の通り道を作る工程です。
微細ピッチ・多ピンデバイスにも対応する高信頼性ワイヤボンディング技術により、安定した接合品質を実現し、ボンディング強度・導通性・長期信頼性を両立します。
Our high-reliability wire bonding technology supports fine-pitch and high-pin-count devices, delivering stable bond quality with excellent bonding strength, electrical continuity, and long-term reliability.
- Fine-Pitch Bonding：
Stable bonding for fine-pitch and high-pin-count devices - Bond Reliability：
High bonding strength, electrical continuity, and long-term reliability - Applications：
Smartphones, automotive electronics, and industrial equipment
4. 封止・印字 Molding & Marking
半導体チップを衝撃や湿気から守るために樹脂で包み、製品名や識別番号をレーザーで印字する工程です。
QFN・SONをはじめとする多様なパッケージ形状に対応し、MAP成形による柔軟なモールド加工と、高精細レーザーマーキングによる確実な製品識別・トレーサビリティを実現します。
We support a wide range of package formats, including QFN and SON, with flexible molding using MAP technology and high-definition laser marking for reliable product identification and traceability.
- Package Support：
QFN, SON, and various flat-lead packages - MAP Molding：
Flexible, short-lead-time production from prototypes to mass production - Laser Marking：
High-definition marking for ultra-small packages - Traceability：
Reliable product identification and strict traceability control
5. 最終検査 Final Test
完成した半導体に電気を流し、性能や品質に問題がないかを一つひとつ確認する工程です。
ロジック、アナログ、センサーなど多様な半導体製品に対応し、電気特性評価・機能試験・外観検査を通じて、量産品から試作品まで高信頼な最終検査を提供します。
We provide reliable final testing for a wide range of semiconductor products, including logic, analog, and sensor devices, with electrical characterization, functional testing, and visual inspection for both prototypes and mass production.
- Device Support：
Logic, analog, sensor, and other semiconductor devices - Test Coverage：
Electrical characterization, functional testing, and visual inspection - Production Flexibility：
Flexible support from prototypes to mass production
6. 完成品 Finished Product
すべての品質検査をクリアし、世界中のスマートフォンや自動車、家電製品などに使われる完成品となります。
設計支援・技術解析からアセンブリ、テスティングまでを一貫して最適化し、QFN・SON・BGA・LGAなど多様なパッケージを、高品質・短納期・高コストパフォーマンスでグローバル市場へ供給します。
We provide integrated semiconductor manufacturing from design support and technical analysis through assembly and testing, delivering a wide range of packages, including QFN, SON, BGA, and LGA, with high quality, short lead times, and competitive cost performance.
- Integrated Production：
From design support and technical analysis through assembly and testing - Package Portfolio：
QFN, SON, BGA, LGA, and other package formats - Smart Manufacturing：
Optimized production through simulation and data management for high quality, short lead times, and cost efficiency
精密な技術と徹底した品質管理のもと、
1枚のウエハが電子機器を支える
小さなチップへと生まれ変わります。
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D
E
A
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| PKG名 | D (mm) | E (mm) | A (mm) | Lead Pitch | Pin Count | Details |
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