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本社-製造ライン
事業所紹介
確かな製品を、独自の自動一貫装置で創り上げます。
本社 IC・TRS製造ライン
【 組立工程 】
ブレード(ダイヤモンド砥石)を使用してウエーハ内を個々に切削しペレットを分離させる。
ペレット付けされたフレームのボンディングパッドとリード間を金線で電気的配線を行う。
【 選別工程 】
製品リードの切断・成形を行った後、電気的なテストを行い外観検査機を通した後、テーピングに装填する。
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