HCA

　ハイコンポーネンツ青森は、デジタル機器、携帯機器などの小型・薄型・多ピン面付けパッケージの微細加工技術を有し、多様化する製品にフレキシブルに対応できる製造ラインと、安定した高品質な製品を生み出す生産スタッフを備えています。

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ISO9001 497933 QM15
IATF16949 497933 IATF16
ISO14001 497933 UM15
ISO45001 497933 OHS18
登録範囲：半導体製品の設計･製造