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| 社 名 | ハイコンポーネンツ青森株式会社 |
|---|---|
| 住 所 | 〒038-3515 青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275番地 |
| 設 立 | 1981年2月 |
| 資本金 | 9,000万円(全額アオイ電子株式会社出資) |
| 人 員 | 約430名(2025年4月実績) |
| 売上高 | 約70億円(2024年度実績) |
| 事業内容 | 半導体(小型IC等)の製造 |
| 国際規格 | ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001 認証取得 |
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| 社 名 | ハイコンポーネンツ青森株式会社 |
|---|---|
| 住 所 | 〒038-3515 青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275番地 |
| 設 立 | 1981年2月 |
| 資本金 | 9,000万円(全額アオイ電子株式会社出資) |
| 人 員 | 約430名(2025年4月実績) |
| 売上高 | 約70億円(2024年度実績) |
| 事業内容 | 半導体(小型IC等)の製造 |
| 国際規格 | ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001 認証取得 |