HCA

会社案内

ビジネス紹介

高品質・短納期・スピーディーできめ細やかな対応

1. パッケージアセンブリ

半導体ウエハをご支給いただければ、1mm□、0.3mm厚の極小ICフレームタイプパッケージからフリップチップ、チップスタック技術を用いた高密度実装大型基板タイプパッケージ、小型・薄型・高信頼性のニーズにお応えしたあらゆるアプリケーションに対応した加工をいたします。

2. ウェハ加工

バックグラインド

Φ１５０～Φ３００（６～１２インチ）最薄５０μmまで、割れや欠け無しでバックグラインド対応いたします。

  • 研削条件の最適化。
  • ウエハプロセスにマッチングした条件出し
  • ダメージの解析技術

ダイシング

Φ１５０～Φ３００mm最薄５０μｍ（Low-Kプロセス対応）までクラックやピーリング無しで対応いたします。また、ダイアタッチフィルム付にも良好なピックアップ特性で対応いたします。

  • ダイシングブレードの最適化
  • ダイシング条件の最適化
  • ダイシングテープの最適化

3. ファイナルテスト

サービス内容

  • テストエンジニアリングサポート
  • テストプログラムの開発＆デバッグ、テストボード＆テストフィクスチャの設計製作
  • テスト情報提供
  • テスト結果サマリ、生産管理実績情報のご提供

＊ ファイナルテストの詳細についてはお問い合せください。

4. 豊富なパッケージバリエーション

小規模ICパッケージからトランジスタ用超小型パッケージまで様々なご要求に対応出来るように品揃えしました。また、金型を使用しないダイシングパッケージではラインナップに無い外形でも短納期にてサンプル提出、量産化可能となります。

5. 環境対応

環境対応として端子めっきの鉛フリー化（ほぼ対応完了）、およびハロゲン＆アンチモンフリー化を推進しております。

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