トレンド情報通信機器の小型・薄型・軽量化を実現したパッケージ技術。さらなる高集積化に向け進化しています。 当社は1981年よりパッケージ生産に携わり、携帯電話をはじめとする小型携帯機器で大活躍する小型パッケージを生産しております。機器機能の複雑化にともなって、低コスト・高性能をめざし超小型化への道を歩んでいます。 現在広く使われているガルウイングタイプは、リードの先端を外側に曲げて表面実装するものですが、薄型・小型化ニーズが高まるにつれ、高集積の需要に応えるフラットリードタイプが誕生。 このタイプはリードの折り曲げ加工をしないため、リード成形のばらつきも抑えられ、同じ実装基板面積に、より多くの製品デバイスを搭載することができます。 更に、リードレスタイプのQFN(LFMAP)パッケージを開発、量産しております。 ダイシングでの個片化により、フレーム開発のみで、ご希望の外形サンプルを短期間で作成することが可能になりました。 フラットリードパッケージ(SON)の特徴
リードレスパッケージ(QFN/SON (LFMAP)の特徴
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